C7025 、C7035是一种高强度、高导电的铜合金，特别是在合金制造过程的最后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加了导电率及延伸率。

特性：高性能沉淀硬化铜合金，具有极高强度、高弹性、耐热性、搞疲劳性，同时兼备了高导电性等优点，在很多要求高导电性的场合能够替代高弹性铍铜。


化学成分

牌号	厚度范围	铜Cu	镍Ni	硅Si	镁Mg	钴Co	铁Fe	铅Pb	锌Zn
C7025	0.05~0.8	余量	2.2~4.2	0.25~1.2	0.05~0.3	—	≤0.2	≤0.05	≤1.0
C7035	0.05~0.8	余量	1.5	0.6	——	1.1	——

机械性能

牌号	状态	抗拉强度N/mm2	屈服强度N/mm2	延伸率%
C7025	TM00	620~760	450~620	≥10
	TM02	655~830	590~760	≥7
	TM03	690~860	655~830	≥5
	TM03 HDC	710~860	690~830	≥3
	TR02	≥605	≥550	≥6
C7035	TM02	710~830	690~800	≥5
	TM04	770~900	750~850	≥4
	TM06	840~970	810~920	≥1

应用：目前主要用于高强度高导电的集成电路引线框架和电气接插件。