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黄铜带 |
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C2600/H70/CZ106/CuZn30, C2680/H65/CZ107/CuZn33 |
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不锈钢带 |
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SUS301 SUS304 SUS430 SUS316 SUS201 SUS305 |
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磷铜带 |
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C5101 CuSn5 C5191 CuSn6 C5210 CuSn8 |
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白铜带 |
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C7521 CuNi18Zn20 NS105 C7701 CuNi18Zn27 NS106 |
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铍铜带 |
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C17200 C17300 C17500 C17410 |
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| 引线框架用电子铜带 |
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BACK |
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| 名称：引线框架用电子铜带 |
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| 型号：KFC/C19210 C194/C19400 |
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| 类别：其他特殊金属材料 |
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| 在线交谈： |
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| 详细说明 |
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引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。
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品名 |
合金牌号 |
主要化学成分％ |
规格mm |
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Cu |
Sn |
P |
Zn |
Ni |
Fe |
Pb |
Mn |
杂质 |
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电子铜带 |
KFC |
余量 |
－ |
0.025-0.040 |
－ |
－ |
0.05-0.15 |
－ |
－ |
－ |
厚度0.1-3.0宽度10-350 |
|
C194 |
余量 |
－ |
0.015-0.15 |
0.05-0.2 |
－ |
2.1-2.6 |
0.03 |
－ |
－ |
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合金牌号 |
状态 |
机械性能 |
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抗拉强度N/mm2 |
延伸率％ |
维氏硬度HV |
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GB |
JIS |
GB |
JIS |
GB |
JIS |
GB |
JIS |
GB |
JIS |
|
Tfe0.1 |
KFC |
M |
O |
260-330 |
225-335 |
≥30 |
≥30 |
≤90 |
≤90 |
|
Y4 |
H/4 |
300-360 |
275-355 |
≥20 |
≥20 |
90-115 |
90-115 |
|
Y2 |
H/2 |
320-400 |
295-375 |
≥10 |
≥10 |
100-125 |
100-125 |
|
Y |
H |
≥390 |
335-410 |
≥5 |
≥5 |
115-135 |
115-135 |
|
T |
EH |
≥430 |
≥375 |
≥2 |
－ |
≥130 |
≥115 |
|
SH |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
Qfe2.5 |
C194 |
M |
O |
330-360 |
345-415 |
≥20 |
≥15 |
85-110 |
100-125 |
|
Y4 |
H/4 |
330-400 |
－ |
≥15 |
－ |
100-120 |
－ |
|
Y2 |
H/2 |
360-420 |
365-435 |
≥6 |
≥5 |
115-135 |
115-137 |
|
Y |
H |
410-480 |
415-480 |
≥5 |
≥2 |
125-145 |
125-145 |
|
T |
EH |
450-500 |
460-505 |
≥3 |
－ |
135-150 |
135-150 |
|
SH |
480-530 |
480-525 |
≥2 |
≥4 |
145-155 |
140-155 |
应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
 
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